chơi tài xỉu luôn thắng（www.vng.app）：chơi tài xỉu luôn thắng（www.vng.app） cổng Chơi tài xỉu uy tín nhất việt nam。chơi tài xỉu luôn thắng（www.vng.app）game tài Xỉu đánh bạc online công bằng nhất，chơi tài xỉu luôn thắng（www.vng.app）cổng game không thể dự đoán can thiệp，mở thưởng bằng blockchain ,đảm bảo kết quả công bằng.

模拟芯片，在终端设备应用中扮演着最基本又不可或缺的角色。而在谈及这个领域的玩家的时候，大家第一时间应该想到的是德州仪器（texas instruments：TI），因为他们多年位居这个领域的龙头。

从财务数据可以看到，TI在2022年的营收首次突破了200亿美元，同比提升接近百分之十。作为对比，即使近年来进行了多单重磅收购，但排名第二的ADI公司市场份额还是落后TI不少。

虽然从德州仪器去年四季度的数据可以看到，这家芯片巨头无法避免库存、营收和利润下滑的行业大势。公司的首席执行官Rich Templeton也指出，正如其锁预期的那样，TI除汽车外所有终端市场的需求疲软。客户砍订单的情况也开始出现。公司的首席财务官 Rafael Lizardi在被问到产业何时复苏和反弹的时候，更是给出了“我希望我知道。”的答案。

不过，在行业普遍砍支出之际，TI在资本支出相关说明会上不但明确了公司投资不变的决心。展望未来，德州仪器在给自己甚至行业带来信心的同时，也将会给模拟芯片产业的竞争对手带来新的“冲击”。

模拟芯片各细分市场，龙头遥遥领先

在模拟集成电路中，电源管理是最大的市场，规模约216亿美元，占比 42%；信号链市场143亿美元（28%），射频及其他产品市场约158亿美元，占比30%。在放大器领域，德州仪器占据近三分之一的市场（29%），亚德诺第二（18%）。在数据转换器领域，亚德诺是绝对的龙头，目前占据数据转换器半壁江山（48%），长期领先于竞争对手。在电源管理领域，龙头德州仪器占据超四分之一的市场份额（21%），高通（15%）、亚德诺（13%）、美信（12%）、英飞凌（10%）份额相近。

模拟芯片前十榜单，德州仪器稳居龙头

据ICinsights报道，模拟 IC 仍然是当今几乎所有以数字为中心的系统中的关键组件。消费类、计算、通信、汽车和工业/医疗系统依靠模拟设备来管理功耗并帮助延长便携式设备的电池寿命。

IC Insights在最新报告中对 2020 年领先的模拟 IC 供应商进行了排名（下图）。这 10 家公司的模拟 IC 销售额合计为 354 亿美元，占去年模拟 IC 市场总额 570 亿美元的 62%，与 2019 年的份额相同。

凭借 109 亿美元的模拟销售额和 19% 的市场份额，德州仪器在 2020 年继续牢牢占据模拟设备领先供应商的地位。TI 的模拟销售额与 2019 年相比增长了约 6.5 亿美元，即 6%。TI 2020 年的模拟收入占到了其 IC 销售额136 亿美元的 80%，占其半导体总收入 145 亿美元的 75%。

统计显示，到2020 年，TI 大约一半的模拟器件是在 300mm 晶圆上制造的。该公司此前曾表示，与使用 200mm 晶圆生产相比，在 300mm 晶圆上制造模拟 IC 将未封装部件（在芯片级）的成本降低了 40%。据 TI 称，在 300 毫米晶圆上制造的完全封装和测试的 IC 成本比在 200 毫米晶圆厂制造的 IC 低约 20%。

凭借如此显着的成本节约，TI 宣布了在德克萨斯州理查森建造 300 毫米晶圆厂的计划，以支持未来的模拟增长。新工厂将位于其现有的 300mm RFAB 工厂旁边。TI 高管去年暗示该晶圆厂可能会在 2022 年开始生产。

排名第二的模拟器件公司 (ADI) 的 2020 年模拟 IC 销售额下降了 1%，至 51 亿美元，占市场份额的 9%。ADI 表示，其模拟设备，包括其通过 2017 年收购凌力尔特公司获得的许多设备，解决了“从传感器到云、直流到 100 GHz 及以上，以及纳瓦到千瓦”的机会。ADI 在全球拥有超过 125,000 名客户。其 2020 年最终用途应用的销售额是工业 (53%)、通信 (21%)、汽车 (14%) 和消费者 (11%)。

Skyworks Solutions 在 2020 年排名中跃居第三。Skyworks 专注于手机和智能手机的前端模块和功率放大器、用于无线基础设施的高度集成的 SiP 和 SoC 设备、电源管理芯片、精密模拟组件、WiFi 连接模块和 IC，以及用于 ZigBee 和蓝牙应用的智能能源 IC。

Skyworks 指出，其 2020 年的超常增长主要是由于对无线连接产品的总体需求增加以及包括 5G 和 Wi-Fi 6 解决方案在内的技术升级周期的开始。此外，这些下一代解决方案的每台设备平均内容有所增加。该公司表示，其芯片是三星、Oppo、Vivo、小米和其他一级玩家推出的 5G 智能手机中的重要组成部分。

欧洲三大IC供应商——英飞凌、意法半导体和恩智浦——均入选2020年前10名模拟供应商。它们合计占全球市场份额的17%，比2019年下降了一个百分点。英飞凌排名最高欧洲模拟供应商，销售额增长 2%，达到 38 亿美元。英飞凌继续扩大其在汽车（2020 年销售额的 41%）和电源/传感器系统（2020 年销售额的 31%）应用中的影响力。工业电源控制 (16%) 和连接安全 (11%) 完善了其其他主要的最终用途应用程序。

ST 排名第五，模拟销售额下滑 1% 至 33 亿美元（6% 市场份额），NXP 排名第六，销售额为 25 亿美元（4% 市场份额）。ST 的模拟重点是运动控制（电机驱动器 IC 和高压驱动器 IC）、自动化（智能电源开关）和能源管理（电力线通信 IC）应用。恩智浦的一个关键增长领域是汽车，其模拟销售是新兴系统（如激光雷达、车辆网络和 5G）的重要组成部分。

应该注意的是，IC Insights 对模拟销售最高的排名是基于 WSTS 建立的定义，即“如果设备中集成电路总芯片面积的至少 50% 被归类为模拟设备，设备被模拟电路占用。” 例如，一些模拟公司将不到 50% 的模拟电路嵌入到他们的各种逻辑芯片中。IC Insights 根据 WSTS 定义将这些设备分类为特定应用的逻辑或其他类型的组件。

模拟芯片龙头的出击

在2022年九月，德州仪器宣布了RFAB计划，新工厂比 RFAB1 大 30% 以上，两个工厂之间的洁净室总面积超过 630,000 平方英尺。一旦完全建成，长达 15 英里的自动化高架输送系统将在两个晶圆厂之间无缝移动晶圆。在全面投产后，这两个工厂每天将生产超过 1 亿个模拟芯片，这些芯片将用于从可再生能源到电动汽车等各个领域的电子产品。

但是，从最近一次的投资说明会上，德州仪器强调，面对半导体周期，公司必须做长期的计划。正是基于这样的思考，除了上述工厂以外，德州仪器还谈到了从美光收购的工厂和公司在2021年宣布的谢尔曼工厂计划的更多信息。德州仪器表示，这些工厂覆盖45nm到130nm制程，能为模拟和嵌入式产品做好准备。

从德州仪器提供的规划图可以看到，TI计划到2030 年将内部制造芯片带来的收入从2020年占总营收的80%增加到 2030年的90% 以上。TI还希望内部组装（assembly）芯片的比例能从2020年的60%提升到2030年的90%以上，使得他们能够更好地控制供应链。从下图我们还能看到，在2022，TI内部生产的芯片中，只有40%是由300mm晶圆厂生产，但到了2030年，TI同样希望把这个比例提高到80%以上。

值得一提的是，从下图可以看到，TI希望到2030年将公司营收带到450亿美元，这较之2022年提升了一倍有多。而为了实现这样的目标，TI重新调整了本已提高的资本支出计划。

在德州仪器的这次投资说明会上，德州仪器还披露了一个数据，那就是在向300mm晶圆迁移之后能够带来40%的成本节约，与此同时，公司还将把毛利提升到68%。这也解析了为了德州仪器那么积极地投入到这个转型中去。再加上，TI在过去几年里一直在砍掉分销商，通过直营的方式进行芯片销售，这势必将进一步提升其产品利润率的控制。

在进行了这一系列的操作以后，TI未来不但能够在产品供应和供应链控制上掌握了主动权，在产品定价上更将游刃有余。考虑到模拟芯片制程的长寿命和TI的高毛利，加上美国芯片法案带来的资助，TI还不需要面对传统晶圆厂的设备升级周期压力。

总之，单从这些讲述看来，模拟芯片巨头正在往更高的一个层级迈进。

来源：半导体行业观察，ittbank

注：文章内的所有配图皆为网络转载图片，侵权即删！